25新员工OJT培训考试
1. 您的姓名：
2. 现地-部门-工号：
3. OLED发光器件的有机材料按功能可以分为几类
A.3
B.4
C.5
4. 成都G6 生产的OLED器件是
A.顶发射
B.底发射
C.透明发光
5. G6是多大尺寸的基板
A.1500*1900
B.1500*1850
C.2200*2500
6. 成都G6的量产时间
A.2017
B.2018
C.2016
7. HOMO的全称
A.最低未占轨道
B.最高已占轨道
C.哈莫
8. OLED device的工艺流程是: EVEN
A.正确
B.错误
9. OLED产品的评价方法：色域/功耗/寿命/色偏/均一性等
A.正确
B.错误
10. TSP 的对应工艺流程是：FMLOC
A.正确
B.错误
11. OLED器件的电流方向与电子移动方向相同
A.正确
B.错误
12. 顶发射器件的阴极是反射阴极
A.正确
B.错误
13. 启动调研过程哪个组织主责？
A.PM
B.市场
C.技术企划
14. 什么角色组织立项会议/结题会
A.技术企划
B.PM
C.开发管理
15. 谁负责进行开发计划书/CTR报告的撰写及流程上报
A.技术企划
B.PM
16. 谁负责做预算登录
A.PM
B.开发管理
17. 谁负责组织设计关联检讨
A.开发担当
B.PM
C.开发管理
18. 谁来组织EN总结会
A.PM
B.技术企划
19. 谁负责组织技术转移会
A.PM
B.技术企划
C.PM
20. 谁负责结题报告和完成报告书撰写以及冗余处理
A.PM
B.技术企划
C.开发管理
21. DR没有通过能进行出图吗？
A.能
B.不能
22. 技术开发C等级项目也需要CTR决策
A.正确
B.错误
23. 目前量产用刻蚀型FMM的厚度一般是多少范围？
A.20~30um
B.50um以上
C.50~100um
D.30~33mm
E.以上均不正确
24. 以下不属于EV常见不良的是
A.Color mix混色
B.EMP
C.EMD
D.条纹Mura
E.亮线
25. 以下排列中属于Real RGB排列的有
A.Diamond排列
B.蓝钻（Magic）排列
C.S-RGB&Delta
D.Wind mill风车排布
E.Pearl珍珠排布
26. 以下不属于目前量产用刻蚀型FMM的形貌特征的是
A.Step/Shadow height
B.Tapper/Profile angle
C.Rib
D.PDL Gap
27. PDL Gap设定需要考虑的因素有
A.PPA
B.CD （BP&FMM）
C.Shadow
D.Aligner对位
E.温度影响
28. 蒸镀用的Source中，相比于点源，线源因工艺温度高，其蒸镀的膜厚均一性也高
A.正确
B.错误
29. 一般情况下，Open mask在厂内进行张网时需要考虑位置精度、尺寸精度、shadow影响等因素；
A.正确
B.错误
30. 一般情况下，PDL gap大的产品良率更高，寿命更好，分辨率更高。
A.正确
B.错误
31. 已知某手机尺寸6.1inch，pixel pitch为55.2um，分辨率1179*2556，计算其PPI为______
32. 已知Pixel pitch为55.2um，Diamond排列下，RGB的发光面积分别为274/219/493平方微米，R/G/B的开口率为___ / ___ / ___ ；总开口率为______
33. 产品企划过程中开发需要输出？
A.RFI
B.产品企划书
C.BOM List
34. 产品开发成本收益关注的主要因素？
A.BOM
B.物量
C.良率
D.售价
E.生命周期
35. 项目等级主要从什么维度区分？
A.客户
B.成本
C.技术难度
36. Kick off会议前PM需联合各组织担当重点确认什么？
A.预算
B.技术方案
C.日程
D.风险点
37. 转MP需要哪些条件满足？
A.规格达到
B.Issue改善完成
C.良率达标
D.CAS签署
38. 产品开发的目的除了盈利，还有战略目的
A.正确
B.错误
39. 立项会会向厂内领导介绍项目的PM
A.正确
B.错误
40. PM会直接主导设计阶段的关联检讨会
A.正确
B.错误
41. 条件性量产由品质DQA发起
A.正确
B.错误
42. 工厂担当负责组织量产移交会
A.正确
B.错误
43. 我司（B7）使用的封装方式为？
A.Frit封装
B.TFE封装
C.UV封装
44. OLED封装WVTR理论上要求是？
A. WVTR<10-6 g/m2/d
B. WVTR<10-5 g/m2/d
C. WVTR<10-4 g/m2/d
45. 目前BOE使用的WVTR测试方式是？
A.传感器检测法
B.称重法
C.钙膜腐蚀法
46. 环境信赖性中判断封装失效的不良现象是？
A.GDS
B.Mura
C.X-Line
47. 无机层阻水性能最好的成膜工艺是？
A.CVD
B.PVD
C.ALD
48. 封装是为了保护TFT驱动电路
A.正确
B.错误
49. 柔性OLED可以使用Frit封装
A.正确
B.错误
50. TFE封装可对应弯折和折叠产品
A.正确
B.错误
51. BOE 常用的TFE为3膜层结构，分别是有机层-无机层-有机层
A.正确
B.错误
52. BOE 采用的TFE 无机层工艺为CVD，有机层工艺为IJP
A.正确
B.错误
53. OLED像素电路靠（）驱动。
A.电流
B.电压
C.电容
54. Gamma tuning的目的是（）
A.为了实现高亮度
B.为了实现高色域
C.为了让显示亮度和色度符合人眼的主观感知
55. Demura的目的是（）
A.为了实现产品的超高亮度
B.为了消除由工艺/设计等非均匀性引起Mura现象
56. 在相同的设计下（）样的产品更容易引起mura
A.高PPI
B.低PPI
C.低频率
57. OLED器件的寿命降低，是由（）引起的
A.EL材料发光效率随时间衰减
B.TFT效率
58. OLED 产品是需要片调Gamma（）
A.正确
B.错误
59. 将AI技术引入Gamma的目的是，为了让Gamma调节的更准确（）
A.正确
B.错误
60. EL 发光效率的衰减会导致串扰现象（）
A.正确
B.错误
61. 为了让算法更易调试，需要针对算法制作GUI（）
A.正确
B.错误
62. AI技术是不可以与算法调试相结合在一起的（）
A.正确
B.错误
63. DDIC一般对图像数据进行（ ）压缩
A.1/2
B.1/3
C.1/4
64. DIC的那个模块提供像素电路所需要的data数据？（ ）
A.SPR
B.source Driver
C.Sharpness Enhancement
65. Mobile传输图片常用的通信协议是？（ ）
A.Edp
B.SPI
C.MIPI
66. 调整DBV的常用寄存器是？（ ）
A.11
B.29
C.51
67. Interface的缩写是（ ）
A.IF
B.SPR
C.BC
68. Contrast enhancement 可以使图片呈现更多细节信息
A.正确
B.错误
69. 若主机发送原始图片数据，未进行压缩处理，DIC可以进行压缩处理
A.正确
B.错误
70. 主机发送原始图片数据，经过DIC内部IP处理及source driver后，以同样的数据格式送至PNL
A.正确
B.错误
71. DIC可提供面板上GOA电路工作所需的电压
A.正确
B.错误
72. DBV曲线必须满足Gamma 2.2曲线
A.正确
B.错误
73. 某款手机屏幕分辨率（长X宽）为2240 X 1440，沿宽方向扫描，刷新率为60HZ，不考虑V-Blank数量情况下，请问对应扫描一行的时间是 （ ）
A.5.6 us
B.7.4 us
C.11.2 us
D.11.6us
74. 某款产品屏幕像素尺寸设计为63um，求此屏幕PPI （ ）
A.403
B.326
C.159
D.390
75. 某公司生成一款柔性OLED屏幕，测试发现其L255亮度可达800 nit，L254亮度达360 nit，L1亮度为0.008 nit，L0亮度为0.004 nit，故此产品的CR=（ ）
A.40000
B.200000
C.100000
D.70000
76. Mux电路的作用是（ ）
A.检测Cell是否显示正常
B.将Source信号分为多路的电路单元，可以成倍减少Source数量
C.移位寄存电路
D.用于释放静电
77. 对比度的缩写是 （ ）
A.CB
B.LRU
C.CR
78. Notch区设计一般在Panel的（ ）
A.左边框
B.右边框
C.上边框
D.下边框
79. 下列哪些是Panel中的常见电路单元？
A.pixel
B.GOA
C.Cell Test
D.IC
80. 一般柔性产品上边框设计中常包括 （ ）
A.GOA电路
B.阴极搭接区
C.Dam
D.Crack Dam
E.COF/COP Bonding区
81. ESD防护电路原理是当高低电压进入时，通过反向击穿防护TFT，以实现ESD释放的。
A.正确
B.错误
82. 现在常用的 7T1C LTPS电路，没有 T7 也可以正常驱动
A.正确
B.错误
关闭
更多问卷
复制此问卷