《成都市温江区科技金融 “强优势、补短板”路径研究》课题调查问卷

1. 请填写贵公司全称。
2. 请选择贵公司所处行业
3. 请问贵公司是否获得过科技信贷
4. 请选择获得科技贷款支持的金额(累计)
5. 请选择获得科技贷款支持的来源
6. 请问贵公司是否获得过股权投资
7. 请选择获得股权投资的金额(累计)
8. 请选择最近一次获得股权投资的轮次
9. 请选择获得股权投资的渠道
10. 请选择贵公司是否购买过科技保险
11. 请选择购买的科技保险的种类
12. 请问贵公司是否获得过其他科技金融支持
13. 请选择影响贵公司科技贷款申请的原因
14. 请选择影响贵公司获得股权投资的原因
15. 请选择贵公司未来1-2年计划采用哪种科技金融服务
16. 请选择贵公司未来1-2年计划融资规模
17. 请选择贵公司是否获得过所在园区、孵化器的科技金融支持
18. 请选择贵公司通过所在园区、孵化器获得科技金融支持规模
19. 请问是否知晓市、区“先投后股”相关政策
20. 请评价区内举办的投融资对接活动
21. 请选择对温江区科技金融支持的评价
22. 请填写对温江区科技金融支持不满意的原因
23. 请填写贵公司对区内科技金融产品及服务优化的意见建议
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